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SF58M/SF58D 斜角處理
以45度角針對斜切窩洞邊緣處理,鄰接牙縫邊緣斜面處理。...
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SF1982 植體清潔
有效去除植體頸部軟的沈積物及齒齦下的牙結石,不會磨耗植體。有效去除新的牙結石沉積物及牙菌斑。...
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H48XLQ Q-Finisher(Labial)
唇側用,一片五支。精修複合樹酯橫切刀刃,提高效率、簡化步驟,節省治療時間。相較傳統鎢鋼鑽針需兩步驟,現只需一步,呈現更精細的車削質量。創造比紅標fine ( 1.4 um) 更細緻的表面 (約 1.0...
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S-Max M800L 光纖高速手機(迷你頭)
符合人體工學設計的纖細機身及無與倫比切削力,減少振動並提供更精準穩定的切削。四孔噴霧設計,可自行輕鬆更換心臟,提供更有效率的降溫效果,省時又省力。專利機頭清潔系統,提高手機軸心使用壽命。還有其他廠牌快...
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S-Max M900L 光纖高速手機(標準頭)
符合人體工學設計的纖細機身及無與倫比切削力,減少振動並提供更精準穩定的切削。四孔噴霧設計,可自行輕鬆更換心臟,省時又省力。專利機頭清潔系統,提高手機軸心使用壽命。還有其他廠牌快接型態可供選擇。最大輸出...
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S-Max M25L 光纖低速手機(限量優惠出清)
S-MAX M系列手機具有顯著提高的耐用性,符合人體工學設計的纖細機身及流暢切削感。單孔噴霧設計,有效冷卻車針表面,冷卻效果高。相較於不鏽鋼培林,陶瓷培林提升25%硬度且只有一半重量,磨損非常小,幫助...
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H379AGK Adhesive Remover Bur
尖端光滑無車削力,顎側用,一片五支。...
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H22AGK Adhesive Remover Bur
尖端光滑無車削力,唇側用,一片五支。...
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878系列 Crown Preparation
平行無角 chamfer bur,魚雷形狀,一片五支。...
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801系列 Crown Preparation (一片5支)
Crown Preparation,一片五支。...
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649 For fine working on composites
複合樹脂精細修磨,一片五支。...
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Mesh-Tray 燒結盤
蜂巢狀設計,可單獨定位牙冠及牙橋。低吸熱性,讓燒結溫度維持一致。Base plate size (W x D x H) approx. 55 x 53 x 10 mm...
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Ti-Max X450L 光纖高速手機 (預購)
此為熱銷預購商品,下單前請先來電詢問!獨特的45度的機頭能更靈活的在口腔中操作,在分離牙根的過程中可以移除包覆第三大臼齒旁難以移除的組織。具有高達21W的切削力量跟絕佳的三孔噴水冷卻系統,提供更安全更...
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Ti-Max Z85L 光纖低速手機
極小而纖細的機頭方便在口腔中任何位置操作,防熱系統大幅減少熱能,內建微濾裝置過濾雜質,低噪音運轉,超級耐用(比競品的耐久性高出兩倍)! ...
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Ti-Max Z45L 光纖低速手機
Z45L世界第一支45度角彎機,能輕鬆進入口腔中傳統彎機難以進入的區域,纖細的機身提供絕佳的視野即良好的操作性,強大且穩定的切削力,能有效率地滿足醫師多樣化的臨床治療需求。...
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Mesh-Tray MK 燒結盤
蜂巢狀設計,帶有可固定的金屬支撐架,以及可移動的烤瓷支架,可單獨定位牙冠及牙橋。Base plate size (W x D x H) approx. 55 x 53 x 10 mm...
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Mesh-Tray K 燒結盤
蜂巢狀設計,含10個烤瓷支架,可單獨定位牙冠及牙橋。Base plate size (W x D x H) approx. 55 x 53 x 10 mm...
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OS18MVE
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