-※鑽針的相關數據,以及建議轉速等,出貨時皆會附上專屬資料小卡。


規格型號 TD3638-000
回饋點數 185

The Art of Manipulation

臨床醫師對於工具的掌握以及選擇,決定了支台齒修型的結果,除了各種文獻累積的知識外,對於鑽針數據的掌握也是不可或缺。
謝醫師與Komet合作的課程中,針對基本鑽針需要了解的資訊,設計了一套前牙使用的 Kit。

在製備深度的定位上,除了有 Thin Veneer用的 0.3mm 深度外,還有做 Crown Preparation常用的1.0mm深度。
而 868BP 的前端不同以往868B,更多了Guide pin 的部分,能夠輕鬆做出 0.3mm的 Chamfer Margin。

而其他 Margin 寬度的選擇,可使用850系列,來取得 0.36mm 以及 0.46mm 寬的Chamfer Margin
針對需要較寬的 Margin 的情況,也有 881系列可以修磨出 0.5mm 以及 0.7mm Deep Chamfer 的寬度

關於支台齒平行度的部分,藉由850系列的自帶Taper度,可以精準修出 4度 ~ 8度的夾角,而不會產生倒凹。

而在這套Kit,同時也收錄了Komet的專利技術,S-Diamond系列(改變鑽針表面紋路) 及 DIAO 系列(添加珍珠顆粒)。

除了鑽針本身的金色以及玫瑰金便於辨識之外,
在臨床修磨上,醫師可以同時體驗到有別於傳統綠標(Coarse)鑽針的不同修磨效率以及體驗。

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