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H283

H283

一片五支。...
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H282

H282

一片五支。...
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H281K

H281K

一片五支。...
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H281

H281

一片五支。...
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SF849 Cavity Preparation

SF849 Cavity Preparation

用於微創治療，輕鬆的修磨處理窩洞。...
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SF1982 植體清潔

SF1982 植體清潔

有效去除植體頸部軟的沈積物及齒齦下的牙結石，不會磨耗植體。有效去除新的牙結石沉積物及牙菌斑。...
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SF58M/SF58D 斜角處理

SF58M/SF58D 斜角處理

以45度角針對斜切窩洞邊緣處理，鄰接牙縫邊緣斜面處理。...
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SF8856 Crown Preparation

SF8856 Crown Preparation

牙冠製備，能精確定位進行精修。...
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SFS109/SFS109F 上頜竇外提升工具

SFS109/SFS109F 上頜竇外提升工具

Diamond塗層，球型尖端直立器械，用於骨窗預備及上竇外提升。...
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SF8979 Crown Preparation

SF8979 Crown Preparation

牙冠製備，能精確定位進行精修。...
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Sonic tips SFD3F/SFM3F

Sonic tips SFD3F/SFM3F

牙冠製備前的分離，限制鄰接面過度修磨，鄰接面複合樹脂的成型，矯正用鄰接面去除牙釉質處理。...
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IPS e.max CAD Crystallization Tray 燒結盤

IPS e.max CAD Crystallization Tray 燒結盤

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H48XLQ Q-Finisher（Labial）
唇側用，一片五支。精修複合樹酯橫切刀刃，提高效率、簡化步驟，節省治療時間。相較傳統鎢鋼鑽針需兩步驟，現只需一步，呈現更精細的車削質量。創造比紅標fine ( 1.4 um) 更細緻的表面 (約 1.0...
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S-Max M800L 光纖高速手機(迷你頭)
符合人體工學設計的纖細機身及無與倫比切削力，減少振動並提供更精準穩定的切削。四孔噴霧設計，可自行輕鬆更換心臟，提供更有效率的降溫效果，省時又省力。專利機頭清潔系統，提高手機軸心使用壽命。還有其他廠牌快...
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S-Max M900L 光纖高速手機(標準頭)
符合人體工學設計的纖細機身及無與倫比切削力，減少振動並提供更精準穩定的切削。四孔噴霧設計，可自行輕鬆更換心臟，省時又省力。專利機頭清潔系統，提高手機軸心使用壽命。還有其他廠牌快接型態可供選擇。最大輸出...
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S-Max M25L 光纖低速手機（限量優惠出清）
S-MAX M系列手機具有顯著提高的耐用性，符合人體工學設計的纖細機身及流暢切削感。單孔噴霧設計，有效冷卻車針表面，冷卻效果高。相較於不鏽鋼培林，陶瓷培林提升25%硬度且只有一半重量，磨損非常小，幫助...
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H379AGK Adhesive Remover Bur
尖端光滑無車削力，顎側用，一片五支。...
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H22AGK Adhesive Remover Bur
尖端光滑無車削力，唇側用，一片五支。...
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878系列 Crown Preparation
平行無角 chamfer bur，魚雷形狀，一片五支。...
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801系列 Crown Preparation (一片5支)
Crown Preparation，一片五支。...
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