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801/6801 Diamond burs

801/6801 Diamond burs

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649 For fine working on composites

649 For fine working on composites

複合樹脂精細修磨，一片五支。...
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Mesh-Tray 燒結盤

Mesh-Tray 燒結盤

蜂巢狀設計，可單獨定位牙冠及牙橋。低吸熱性，讓燒結溫度維持一致。Base plate size (W x D x H) approx. 55 x 53 x 10 mm...
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Ti-Max X450L 光纖高速手機 (預購)

Ti-Max X450L 光纖高速手機 (預購)

此為熱銷預購商品，下單前請先來電詢問!獨特的45度的機頭能更靈活的在口腔中操作，在分離牙根的過程中可以移除包覆第三大臼齒旁難以移除的組織。具有高達21W的切削力量跟絕佳的三孔噴水冷卻系統，提供更安全更...
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Ti-Max Z85L 光纖低速手機

Ti-Max Z85L 光纖低速手機

極小而纖細的機頭方便在口腔中任何位置操作，防熱系統大幅減少熱能，內建微濾裝置過濾雜質，低噪音運轉，超級耐用(比競品的耐久性高出兩倍)！ ...
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Ti-Max Z45L 光纖低速手機

Ti-Max Z45L 光纖低速手機

Z45L世界第一支45度角彎機，能輕鬆進入口腔中傳統彎機難以進入的區域，纖細的機身提供絕佳的視野即良好的操作性，強大且穩定的切削力，能有效率地滿足醫師多樣化的臨床治療需求。...
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Mesh-Tray K 燒結盤

Mesh-Tray K 燒結盤

蜂巢狀設計，含10個烤瓷支架，可單獨定位牙冠及牙橋。Base plate size (W x D x H) approx. 55 x 53 x 10 mm...
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Mesh-Tray MK 燒結盤

Mesh-Tray MK 燒結盤

蜂巢狀設計，帶有可固定的金屬支撐架，以及可移動的烤瓷支架，可單獨定位牙冠及牙橋。Base plate size (W x D x H) approx. 55 x 53 x 10 mm...
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OS18MVE

OS18MVE

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OS18MHE

OS18MHE

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H22ALGK Adhesive Remover Bur

H22ALGK Adhesive Remover Bur

尖端光滑無車削力，唇側用，一片五支。...
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H23RA Safety chamfer in order to avoid groove formation

H23RA Safety chamfer in order to avoid groove formation

一片五支。...
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H390AGK Adhesive Remover Bur
尖端光滑無車削力，上下顎舌側用，一片五支。...
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H22GK Adhesive Remover Bur
尖端光滑無車削力，唇側用，一片五支。...
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ZR8881/ZR6881 ZR-Diamond for all ceramics
ZR-Diamonds 塗層，一片五支。...
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Dynex Brillant 鑽石切割片 0.2x20mm (10片)
陶瓷修整切割，極薄高彈性，高轉速下振幅小，精準度高，好操作且耐用，適用於修整及分割牙縫區域。...
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Goat hair brush 羊毛刷
直機專用拋光羊毛刷，單支販售。...
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Renfert-Scanspray 顯影噴劑200ml
均勻的顆粒極薄的塗層，能準確的呈現邊緣，不會造成表面不平整。...
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SET 4447 for work on all-ceramic restorations
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ZR8390L/ZR390L ZR-Diamond for all ceramics
ZR-Diamonds 塗層，長頸手榴彈型，一片五支。...
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