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H48XLQ Q-Finisher（Labial）

H48XLQ Q-Finisher（Labial）

唇側用，一片五支。精修複合樹酯橫切刀刃，提高效率、簡化步驟，節省治療時間。相較傳統鎢鋼鑽針需兩步驟，現只需一步，呈現更精細的車削質量。創造比紅標fine ( 1.4 um) 更細緻的表面 (約 1.0...
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S-Max M800L 光纖高速手機(迷你頭)

S-Max M800L 光纖高速手機(迷你頭)

符合人體工學設計的纖細機身及無與倫比切削力，減少振動並提供更精準穩定的切削。四孔噴霧設計，可自行輕鬆更換心臟，提供更有效率的降溫效果，省時又省力。專利機頭清潔系統，提高手機軸心使用壽命。還有其他廠牌快...
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S-Max M900L 光纖高速手機(標準頭)

S-Max M900L 光纖高速手機(標準頭)

符合人體工學設計的纖細機身及無與倫比切削力，減少振動並提供更精準穩定的切削。四孔噴霧設計，可自行輕鬆更換心臟，省時又省力。專利機頭清潔系統，提高手機軸心使用壽命。還有其他廠牌快接型態可供選擇。最大輸出...
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S-Max M25L 光纖低速手機（限量優惠出清）

S-Max M25L 光纖低速手機（限量優惠出清）

S-MAX M系列手機具有顯著提高的耐用性，符合人體工學設計的纖細機身及流暢切削感。單孔噴霧設計，有效冷卻車針表面，冷卻效果高。相較於不鏽鋼培林，陶瓷培林提升25%硬度且只有一半重量，磨損非常小，幫助...
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H379AGK Adhesive Remover Bur

H379AGK Adhesive Remover Bur

尖端光滑無車削力，顎側用，一片五支。...
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H22AGK Adhesive Remover Bur

H22AGK Adhesive Remover Bur

尖端光滑無車削力，唇側用，一片五支。...
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878系列 Crown Preparation

878系列 Crown Preparation

平行無角 chamfer bur，魚雷形狀，一片五支。...
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801系列 Crown Preparation (一片5支)

801系列 Crown Preparation (一片5支)

Crown Preparation，一片五支。...
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801/6801 Diamond burs

801/6801 Diamond burs

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649 For fine working on composites

649 For fine working on composites

複合樹脂精細修磨，一片五支。...
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Mesh-Tray 燒結盤

Mesh-Tray 燒結盤

蜂巢狀設計，可單獨定位牙冠及牙橋。低吸熱性，讓燒結溫度維持一致。Base plate size (W x D x H) approx. 55 x 53 x 10 mm...
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Ti-Max X450L 光纖高速手機 (預購)

Ti-Max X450L 光纖高速手機 (預購)

此為熱銷預購商品，下單前請先來電詢問!獨特的45度的機頭能更靈活的在口腔中操作，在分離牙根的過程中可以移除包覆第三大臼齒旁難以移除的組織。具有高達21W的切削力量跟絕佳的三孔噴水冷卻系統，提供更安全更...
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Ti-Max Z85L 光纖低速手機
極小而纖細的機頭方便在口腔中任何位置操作，防熱系統大幅減少熱能，內建微濾裝置過濾雜質，低噪音運轉，超級耐用(比競品的耐久性高出兩倍)！ ...
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Ti-Max Z45L 光纖低速手機
Z45L世界第一支45度角彎機，能輕鬆進入口腔中傳統彎機難以進入的區域，纖細的機身提供絕佳的視野即良好的操作性，強大且穩定的切削力，能有效率地滿足醫師多樣化的臨床治療需求。...
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Mesh-Tray K 燒結盤
蜂巢狀設計，含10個烤瓷支架，可單獨定位牙冠及牙橋。Base plate size (W x D x H) approx. 55 x 53 x 10 mm...
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Mesh-Tray MK 燒結盤
蜂巢狀設計，帶有可固定的金屬支撐架，以及可移動的烤瓷支架，可單獨定位牙冠及牙橋。Base plate size (W x D x H) approx. 55 x 53 x 10 mm...
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OS18MVE
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OS18MHE
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H22ALGK Adhesive Remover Bur
尖端光滑無車削力，唇側用，一片五支。...
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H23RA Safety chamfer in order to avoid groove formation
一片五支。...
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